陶明德
【姓名】 陶明德
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;无机化工;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 影响,多孔硅,BaTiO_3薄膜,热释,孔隙率,溶胶凝胶法,染料敏化剂,介电性质,非致冷红外焦平面阵列,Sol-gel法,电材料,热释电材料,压敏陶瓷,热释电红外探测器,太阳能电池,Bi2O3,高补偿...
【工作单位】 中国科学院新疆理化技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院新疆理化技术研究所;
【所在地域】 新疆乌鲁木齐
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[1]贾素兰;陈朝阳;陶明德;丛秀云;.Mn-Co-Zn-O体系制备低阻高B型单层片式NTCR[J]功能材料与器件学报.2011,(04)
[2]董茂进;陈朝阳;范艳伟;丛秀云;王军华;陶明德;.Au和Ni掺杂n型硅材料的制备及其热敏特性[J]功能材料.2009,(01)
[3]董茂进;陈朝阳;范艳伟;王军华;陶明德;丛秀云;.NTC and electrical properties of nickel and gold doped n-type silicon material[J]半导体学报.2009,(08)
[4]张建,巴维真,陈朝阳,丛秀云,陶明德,M.K.巴哈迪尔哈诺夫.高补偿硅的光敏感特性[J]电子元件与材料.2004,(03)
[5]张建,巴维真,陈朝阳,丛秀云,陶明德,M.K.巴哈迪尔哈诺夫.高补偿硅的阻-温特性[J]电子元件与材料.2004,(04)
[6]张建,巴维真,陈朝阳,丛秀云,陶明德,M.K.巴哈迪尔哈诺夫.补偿硅的温度敏感特性[J]电子元件与材料.2004,(05)
[7]张建,巴维真,陈朝阳,崔志明,蔡志军,丛秀云,陶明德,吐尔迪·吾买尔.掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响[J]电子元件与材料.2004,(06)
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[1]常爱民;陶明德;韩英;.CoMnNiO纳米粉体的合成及烧结特性研究[A].第四届全国颗粒测试学术会议暨第三届全国超微颗粒学术讨论会论文集.1995-04-01
[2]巫峻;常爱民;王疆英;陶明德;.CoMnNiO电子陶瓷的微波烧结[A].第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1998-10-13
[3]康雪雅;常爱民;韩英;王天雕;陶明德;涂铭旌;.ZnO压敏陶瓷的微波烧结[A].第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集.1998-10-13
[4]李国华;陶明德;谭辉;曲凤钦;韩英;.非晶碳化硅薄膜和非晶——硅薄膜的拉曼散射研究[A].全国第三届光散射学术会议论文摘要.1985-11-10
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