倪志萍
【姓名】 倪志萍
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 准LIGA,光刻胶,牺牲层技术,微加工,种子层,套刻,表面活化,悬空结构,复杂结构,工艺研究,SU8胶,准LIGA技术,改进工艺,叠层,准LIGA工艺,温度变化速率,加工工艺,溅射,一体化,内应力,结...
【工作单位】 上海交通大学
【曾工作单位】 上海交通大学;
【所在地域】 上海
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[1]姜政,丁桂甫,张永华,倪志萍,毛海平,王志明.叠层光刻胶牺牲层工艺研究[J]微细加工技术.2005,(03)
[2]姜勇,陈文元,赵小林,丁桂甫,倪志萍,王志民.多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究[J]微细加工技术.2005,(01)
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