朱奇农
【姓名】 朱奇农
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 集成电路的封装与可靠性
【发表文献关键词】 焊点形态,焊点,热循环寿命、可靠性,扩散,倒装焊,模拟,形态预测,电子器件封装,金属间化合物,热循环寿命,电子封装,有限元模拟,焊料凸点,镍镀层,SnPb焊点,热循环,扩散行为,SnPb,互扩散,芯片...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]朱奇农,王国忠,罗乐.倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟[J]电子学报.2000,(05)
[2]朱奇农,王国忠,程兆年,罗乐.复合SnPb焊点的形态与可靠性预测[J]金属学报.2000,(01)
[3]朱奇农,罗乐,肖克,杜黎光.Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用[J]中国有色金属学报.2000,(02)
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[1]朱奇农.电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D].中国科学院上海冶金研究所.2000
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