张胜红
【姓名】 张胜红
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 热循环,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,ΔJ积分,C模式扫描超声波显微镜,92.5Pb5Sn2.5Ag焊层,裂纹扩展,粘塑性,功率模块,钎料,电子封装,裂纹扩,可靠性,裂纹扩展速率,热循环寿命,热循...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 2 1 3 51 1301
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]张胜红,王国忠,程兆年.92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展[J]金属学报.2000,(07)
[2]张胜红,王国忠,程兆年.电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性[J]中国有色金属学报.2001,(01)
更多
中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]张胜红.电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D].中国科学院上海冶金研究所.2000
更多