杜黎光
【姓名】 杜黎光
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 扩散,电子器件封装,金属间化合物,N_2,Pd丝,镍镀层,SnAg焊点,SnPbAg,SnAgCu钎料,时效,热循环,表面贴装,钎料,扩散行为,剪切强度,物理性能,SnAgCu,互扩散,微结构,无铅焊...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]朱奇农,罗乐,肖克,杜黎光.Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用[J]中国有色金属学报.2000,(02)
[2]肖克来提,杜黎光,盛玫,罗乐.时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响[J]材料研究学报.2001,(02)
[3]肖克来提,杜黎光,孙志国,盛玫,罗乐.SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]金属学报.2001,(04)
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