姜松芳
【姓名】 姜松芳
【职称】
【研究领域】 计算机硬件技术;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 温度继电器,试验,碟片式双金属元件,调试,碟片,触桥,碟形,热双金属,双金属元件,双金属片,元件,温度,陶瓷环,挠度,温度变化,热双金属片,推力,防振,弹性模,超小型密封温度继电器,
【工作单位】 上海电器科学研究所
【曾工作单位】 上海电器科学研究所;
【所在地域】 上海
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[1]陶洪祥,姜松芳.L-JW5型温度继电器[J]低压电器.1995,(02)
[2]姜松芳.浅谈我国微机的发展方向[J]微电子学与计算机.1989,(11)
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