林世昌
【姓名】 林世昌
【职称】 研究员;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;自动化技术;
【研究方向】 电子束技术、电子材料和传感器的研究工作
【发表文献关键词】 电子束焊接,封装,单晶硅薄膜,焊接,超导膜,电子束,仪表工业,SOI技术,材料改性,扫描电子束,刻蚀,焊缝,感器,高能束焊接,真空电子束焊接,绝缘衬底,密传,激光焊接,电子束刻蚀,真空封装,精密焊接,...
【工作单位】 中国科学院电子学研究所
【曾工作单位】 中国科学院电子学研究所;
【所在地域】 北京
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[1]洪泽民;林世昌;.人生格言[J]今日科苑.2007,(09)
[2]林世昌.影响电子束焊接质量的几个工艺因素[J]电焊机.2005,(07)
[3]林世昌,雷田玉.空心铝球的电子束焊接[J]电焊机.2005,(09)
[4]林世昌;.影响电子束焊接质量的几个工艺因素[J]电气技术.2005,(07)
[5]林世昌,张燕生,范炳林.精密传感器的电子束真空封装和半穿透焊接技术[J]仪表技术与传感器.1994,(05)
[6]林世昌.电子束焊接在电子和仪表工业中的应用[J]电子工艺技术.1994,(04)
[7]林世昌,张燕生,张国炳,王阳元.扫描电子束在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜(SOI)的实验研究[J]电子科学学刊.1995,(03)
[8]林世昌,张燕生,柴璋,李碧钦.电子束刻蚀超导膜的实验研究[J]电子科学学刊.1995,(05)
[9]林世昌.电子束精密封装焊接技术[J]传感器世界.1996,(05)
[10]林世昌.高能束焊接技术及在电子工业中的应用[J]电子工艺技术.1996,(01)
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[1]林世昌;范炳林;胡宗耀;王秀梅;张燕生;.超薄精密传感器的电子束封装焊接技术[A].第四届全国电子工业焊接学术会议论文集.1992-10-01
[2]林世昌;范炳林;胡宗耀;王秀梅;张燕生;.超薄结构精密传感器的电子束封装焊接技术[A].中国电工技术学会电子束离子束专业委员会第四届电子束离子束学术年会暨中国电子学会焊接专业委员会第二届电子束焊接学术年会论文集.1991-06-01
[3]林世昌;张燕生;张国炳;王阳元;.扫描电子束在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜(SOI)的实验研究——电子束对材料改性研究之二[A].中国电工技术学会电子束离子束专业委员会第五届电子束离子束学术年会、中国电子学会焊接专业委员会第三届电子束焊接学术年会论文集.1993-12-01
[4]林世昌;张燕生;柴璋;李碧钦;.电子束刻蚀超导膜的实验研究——扫描电子束对材料改性研究之三[A].中国电工技术学会电子束离子束专业委员会第五届电子束离子束学术年会、中国电子学会焊接专业委员会第三届电子束焊接学术年会论文集.1993-12-01
[5]林世昌;.高能束焊接技术及在电子工业中的应用[A].中国电子学会焊接专业委员会第五届学术会议论文集.1995-11-01
[6]林世昌;张燕生;张国炳;王阳元;.扫描电子束在绝缘衬底上生长单晶硅薄膜(SOI)的实验研究——电子束对材料改性研究之二[A].第七届全国电加工学术年会论文集.1993-10-01
[7]林世昌;张燕生;张国炳;王阳元;陈坚;赵勇;.电子束诱导金属硅化物的研究——扫描电子束对材料改性研究之一[A].第七届全国电加工学术年会论文集.1993-10-01
[8]林世昌;.影响电子束焊接质量的几个工艺因素[A].'2001全国荷电粒子源、粒子束学术会议论文集.2001-11-01
[9]林世昌;.影响电子束焊接质量的几个工艺因素[A].中国电工技术学会第八届学术会议论文集.2004-11-01
[10]林世昌;雷田玉;.空心铝球的电子束焊接——兼再论影响电子束焊接质量的工艺因素[A].2004全国荷电粒子源、粒子束学术会议论文集.2004-08-01
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