曾敏
【姓名】 曾敏
【职称】
【研究领域】 无机化工;金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 镍层,金属化,陶瓷,二次金属化,陶瓷金属化,镀层厚度,无损检测方法,Ti/Ag/Cu活性焊料,陶瓷/金属,封接界面,二次金属,镀镍,活性合金,化镀,电真空器件,陶瓷表面,金属的,金属表面,二次烧结,氧...
【工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所
【曾工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所;
【所在地域】 四川绵阳
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[1]金大志;彭康;曾敏;解永蓉;邹桂娟;黄晓军;.Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性[J]真空电子技术.2006,(04)
[2]曾敏;伍智;金大志;杨卫英;李蓉;.陶瓷二次金属化镀镍层厚度的无损检测[J]真空.2006,(05)
[3]杨卫英,伍智,邹桂娟,曾敏.电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究[J]真空.2005,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]金大志;彭康;曾敏;解永蓉;邹桂娟;黄晓军;.Ti／Ag／Cu活性焊料的封接特性[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01
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