李进学
【姓名】 李进学
【职称】 工程师;
【研究领域】 材料科学;工业通用技术及设备;冶金工业;
【研究方向】 金属基复合材料及有色合金铸造工艺等方面的研究
【发表文献关键词】 C/Cu复合材料,高硅铝粉末,Al2O3/Cu复合材料,涂层,液相浸渗,复合材,浸渗,气体雾化,软化温度,中值直径,高硅铝,组织性能,Mo_2C,电导率,硅粒子,粉末冶金,Al_2O_3/Cu,液滴,...
【工作单位】 中国电子科技集团西安导航技术研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团西安导航技术研究所;
【所在地域】 西安
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[1]胡锐,李金山,李进学,周尧和.Mo_2C+Mo涂层对C/Cu复合材料界面及浸渗的影响[J]中国有色金属学报.2001,(S2)
[2]胡锐,邱嵩,李进学,毛志英,商宝禄.快速凝固高硅铝合金粉末中值直径d_(50)对硅粒子尺寸的影响[J]兵器材料科学与工程.2002,(02)
[3]李进学,胡锐,李金山,张丰收.细晶Al_2O_3/Cu复合材料的研究[J]粉末冶金技术.2002,(05)
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