和致经
【姓名】 和致经
【职称】 研究员;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 集成电路工艺研究工作19980319
【发表文献关键词】 瞬态辐照,固相外延,加固,硅表面,注入硅,击穿场强,栅介质,热氧化,预氧化,薄栅介质,集成电路,辐射加固,硅膜,新实验,JFET,电离辐射,实验结果,酸漂,利用改进,PBL,阈值电压,γ辐射,氧化层,...
【工作单位】 中国科学院半导体研究所
【曾工作单位】 中国科学院半导体研究所;
【所在地域】 北京
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[1]魏珂;刘新宇;和致经;吴德馨;.具有场板结构的AlGaN/GaN HEMT的直流特性[J]半导体学报.2008,(03)
[2]刘新宇,孙海峰,刘洪民,陈焕章,扈焕章,海潮和,和致经,吴德馨.全耗尽CMOS/SOI工艺[J]半导体学报.2003,(01)
[3]刘新宇,孙海峰,陈焕章,扈焕章,海潮和,刘忠立,和致经,吴德馨.部分耗尽CMOS/SOI工艺[J]半导体学报.2001,(06)
[4]刘新宇,刘运龙,孙海锋,海潮和,吴德馨,和致经,刘忠立.氮化H_2-O_2合成薄栅氧抗辐照特性[J]半导体学报.2001,(12)
[5]刘新宇,孙海峰,海潮和,和致经,吴德馨.一种新型的SOI灵敏放大器[J]电子学报.2001,(06)
[6]刘新宇,刘运龙,孙海锋,吴德馨,和致经,刘忠立.CMOS/SOI 4Kb SRAM总剂量辐照实验[J]半导体学报.2002,(02)
[7]高文钰,刘忠立,和致经,于芳,梁桂荣,李国花.硅表面清洗对热氧化13nm SiO_2可靠性的影响[J]半导体学报.1999,(05)
[8]刘忠立,和致经,于芳,张永刚,郁元桓.利用改进的固相外延技术改善CMOS/SOS器件的特性[J]半导体学报.1999,(05)
[9]聂纪平,刘忠立,和致经,于芳,李国花,张永刚.辐射加固的JFET/SOS:工艺及γ辐射效应[J]半导体学报.1999,(08)
[10]高文钰,刘忠立,和致经,张永刚,梁秀琴,梁桂荣.硅表面清洗对7nm热SiO_2栅介质可靠性的影响[J]半导体学报.1999,(10)
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