邹桂娟
【姓名】 邹桂娟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 镍层,金属化,Ti/Ag/Cu活性焊料,陶瓷/金属,封接界面,陶瓷,活性合金,陶瓷表面,金属的,金属表面,二次金属,氧化物,镀镍,化镀,电真空器件,焊接,流散,偏析,二次金属化,二次烧结,特性,起泡现...
【工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所
【曾工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所;
【所在地域】 四川绵阳
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[2]金大志;彭康;曾敏;解永蓉;邹桂娟;黄晓军;.Ti／Ag／Cu活性焊料的封接特性[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01
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