彭康
【姓名】 彭康
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 陶瓷/金属焊接,残余应力,计算结果,Ti/Ag/Cu活性焊料,陶瓷/金属,封接界面,焊接应力,活性合金,金属的,陶瓷表面,金属表面,氧化物,理论公式,焊接,流散,偏析,特性,应力分布,有限元分析,数值...
【工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所
【曾工作单位】 中国工程物理研究院电子工程研究所;
【所在地域】 四川绵阳
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[2]金大志;彭康;曾敏;解永蓉;邹桂娟;黄晓军;.Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性[J]真空电子技术.2006,(04)
[3]金大志;石磊;彭康;谈效华;.陶瓷/金属焊接应力的数值计算与分析[J]焊接.2006,(09)
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[1]金大志;彭康;曾敏;解永蓉;邹桂娟;黄晓军;.Ti／Ag／Cu活性焊料的封接特性[A].电子陶瓷，陶瓷，金属封接与真空开头管用管壳的技术进步专辑.2006-04-01
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