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王银海
【姓名】
王银海
【职称】
【研究领域】
化学;无机化工;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
α-Fe_2O_3,掺杂,硅掺杂,溶胶凝胶,湿度传感器,湿滞,湿敏陶瓷,硬脂酸凝胶法,湿敏传感器,湿敏机制,复阻抗,复合氧化物,整流特性,交流电沉积,氧化铝模板,K_2O,硼掺杂,湿敏,主晶相,纳米C...
【工作单位】
中国科学技术大学
【曾工作单位】
中国科学技术大学;
【所在地域】
安徽合肥
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到6篇
[1]莫茂松,敖自华,阙立志,王银海,赵泳,张天舒,王弘.
溶胶—凝胶法制备的硅掺杂α-Fe_2O_3-K_2O多孔陶瓷的湿敏性能
[J]无锡轻工大学学报.2000,(02)
[2]莫茂松,阙立志,王银海,汪云,陈小萍,王弘.
硼掺杂对α-Fe_2O_3-K_2O湿敏半导体陶瓷结构与性能的影响
[J]无锡轻工大学学报.2000,(03)
[3]莫茂松,王银海,刘松琴,陶凤英,敖自华.
钛掺杂的α-Fe_2O_3-K_2O系纳米湿敏陶瓷的复阻抗谱
[J]无锡轻工大学学报.2000,(06)
[4]王银海,牟季美,蔡维理,石刚.
交流电在Al_2O_3模板中沉积金属机理探讨
[J]物理化学学报.2001,(02)
[5]许彦旗,蔡维理,王银海,牟季美.
镍有序纳米孔洞阵列厚膜的制备和表征
[J]物理化学学报.2001,(11)
[6]王银海,牟季美,蔡维理,许彦旗.
纳米Cu/Al_2O_3组装体模板合成与光吸收
[J]物理学报.2001,(09)
更多
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魏坤
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恽正中
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王恩信
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侯正则
成都电讯工程学院
胡礼忠
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严永刚
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李俊盛
佛山大学
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
敖自华
无锡轻工大学
2
张天舒
中国科学技术大学
1
阙立志
无锡轻工大学
2
王弘
中国科学技术大学
2
莫茂松
无锡轻工大学
3
赵泳
无锡轻工大学
1
陈小萍
无锡轻工大学
1
汪云
无锡轻工大学
1
陶凤英
无锡轻工大学
1
刘松琴
无锡轻工大学
1
蔡维理
中国科学技术大学
3
牟季美
中国科学技术大学
3
更多
该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
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1
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王成伟
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何志奇
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