王多笑
【姓名】 王多笑
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 低温,阳极键合,键合机理,键合强度,硅玻璃,电场作用,静电力,亲水处理,键合技术,技术研究,关系图,热膨胀系数,硅芯片,中国科学技术大学,实验结果,精密仪器,去离子水,低温键合,内应力,温度,
【工作单位】 中国科学技术大学
【曾工作单位】 中国科学技术大学;
【所在地域】 安徽合肥
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[1]王多笑,邬玉亭,褚家如.低温阳极键合技术研究[J]传感器技术.2005,(09)
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