彭雅明
【姓名】 彭雅明
【职称】
【研究领域】 航空航天科学与工程;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电磁铆接,温度漂移补偿,强度,压力传感器,传感器输出,双电桥,铆接,高模量,应变电阻,复合材,垫圈,铆钉,灵敏度系数,灵敏度,敏度,复合材料,温度漂移,碳纤维复合材料,惠斯登电桥,钉孔,线性度,温度灵...
【工作单位】 中国电子科技集团西安导航技术研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团西安导航技术研究所;
【所在地域】
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[1]曹增强,盛熙,夏力农,彭雅明,梁鸿森.高模量碳纤维复合材料的电磁铆接工艺研究[J]西北工业大学学报.2002,(02)
[2]吕惠民,雷天民,刘满仓,彭雅明.用双电桥法减小压力传感器输出的温度漂移[J]西安理工大学学报.2002,(01)
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