学者知网节

【姓名】	种宝春
【职称】	工程师;
【研究领域】	无线电电子学;金属学及金属工艺;轻工业手工业;
【研究方向】	半导体专用设备研究
【发表文献关键词】	张刀装置,刀片,动态特性,晶片,刀体,切片质量,切片机,内圆,压力环,切削液,飞片,张力,拉伸变形,刀纹,修刀,张力规,心向,液压,摩擦力,旋转中心,
【工作单位】	中国电子科技集团第四十五研究所
【曾工作单位】	中国电子科技集团第四十五研究所;
【所在地域】	北京

中国期刊全文数据库 共找到11篇

[1]种宝春;徐品烈;张文斌;.碲锌镉晶片精密抛光效果的影响因素分析[J]电子工业专用设备.2022,(05)

[2]徐品烈;田利忠;种宝春;常亮;赵玉民;孙莉莉;.提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究[J]电子工业专用设备.2021,(01)

[3]常亮;孙彬;徐品烈;种宝春;.全自动键合机送线装置研究[J]电子工业专用设备.2021,(04)

[4]周国安;柳滨;王学军;种宝春;詹阳;.CMP后的晶圆的测量和评估方法研究[J]电子工业专用设备.2009,(01)

[5]种宝春;靳永吉;罗嘉辉;.多线切割机的切割运动分析[J]电子工业专用设备.2010,(02)

[6]周国安;种宝春;.低k材料的化学机械抛光研究[J]微纳电子技术.2008,(05)

[7]周国安;种宝春;柳滨;王学军;.CMP中抛光垫的性质研究[J]微纳电子技术.2008,(08)

[8]周国安;柳滨;王学军;种宝春;.单点光学终点检测系统的研究[J]微细加工技术.2008,(04)

[9]周国安;柳滨;王学军;种宝春;詹阳;.CMP承载器的初步研究[J]微纳电子技术.2008,(11)

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