陈谊
【姓名】 陈谊
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 电磁兼容测试和应用技术方面的研究
【发表文献关键词】 串扰,高速电路,PCB设计,输线,行长度,仿真分析,远端,参考面,解决对策,近端,线间距,串扰幅度,不同距离,串扰噪声,串扰电流,线系统,线延迟,走线,信号线,信号层,
【工作单位】 中国电子科技集团第二十九研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十九研究所;
【所在地域】 成都
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中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]韩海涛;陈谊;.信号线跨分割SI数值仿真[J]电讯技术.2006,(04)
[2]李小平,黄卡玛,陈谊.高速电路中串扰问题的仿真分析及解决对策[J]电讯技术.2005,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]李小平;黄卡玛;陈谊;.基于信号完整性仿真分析的高速PCB设计方法[A].第十四届全国电磁兼容学术会议论文集.2004-05-01
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