傅肃嘉
【姓名】 傅肃嘉
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 电力工业;工业通用技术及设备;冶金工业;
【研究方向】 真空开关触头材料的研究与开发
【发表文献关键词】 铜铬触头材料,截流值,再结晶过程,CuCr,电导率,硬度,铜基触头材料,真空触头材料,真空灭弧室,等温退火,金相照片,熔化层,熔化焊,CuCr触头,低截,烧结变形,脱溶物,脱溶析出,电弧作用,再结晶,...
【工作单位】 浙江省冶金研究院
【曾工作单位】 浙江省冶金研究院;
【所在地域】 杭州
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[1]傅肃嘉.烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响[J]高压电器.2003,(04)
[2]傅肃嘉.非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料[J]电工材料.2003,(01)
[3]傅肃嘉.不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响[J]电工材料.2003,(02)
[4]修士新,傅肃嘉,方宁象,王季梅.真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究[J]高压电器.2003,(06)
[5]傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启.CuCr_(50)Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J]电工材料.2001,(04)
[6]许克强,傅肃嘉.铜铬真空触头的烧结法制造工艺[J]电工材料.2002,(04)
[7]傅肃嘉,王祖平,江清善,许克强.CuCrMoC系低截流,高耐压,大容量真空开关触头材料的初步研究[J]电工合金.1995,(02)
[8]傅肃嘉.CuCr触头的材料特性及优化[J]电工合金.1996,(02)
[9]傅肃嘉,苗国霞,陶应启.铜铬触头材料再结晶过程的研究[J]电工合金.1996,(04)
[10]傅肃嘉,方敏,苗国霞.低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制[J]高压电器.1997,(05)
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