方敏
【姓名】 方敏
【职称】
【研究领域】 电力工业;互联网技术;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 截流值,CuCr,铜基触头材料,真空触头材料,烧结变形,真空灭弧室,熔化层,熔化焊,CuCr触头,低截,触头材料,电弧作用,双层材料,流值,熔焊力,复合触头,显微组织成分,CuCrTe（W）,真空触头...
【工作单位】 浙江省冶金研究院
【曾工作单位】 浙江省冶金研究院;
【所在地域】 杭州
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[1]傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启.CuCr_(50)Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J]电工材料.2001,(04)
[2]傅肃嘉,方敏,苗国霞.低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制[J]高压电器.1997,(05)
[3]傅肃嘉,方敏,吴仲春,苗国霞.低截流值真空触头材料的研究[J]电工合金.1997,(02)
[4]傅肃嘉,方敏,苗国霞,张明志.电弧作用后CuCrTe(W)触头熔化层组织及耐压性能的研究[J]电工合金.1998,(02)
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