纪松
【姓名】 纪松
【职称】
【研究领域】 材料科学;建筑科学与工程;石油天然气工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铁基非晶合金,超微晶,非晶晶化,软磁材料,电子浓度,爆炸压实,软磁性能,软磁合金,结构,晶粒尺寸,各向异性,固溶体,晶化温度,CuCr合金,软磁特性,变形,能量,磁性,晶化,温度的影响,晶化退火处理,...
【工作单位】 中国兵器工业集团第五十二研究所
【曾工作单位】 中国兵器工业集团第五十二研究所;
【所在地域】 中国
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[1]李金平,李垚,孟松鹤,罗守靖,纪松,陈子明.爆炸压实CuCr合金过程中的能量与变形[J]材料科学与工艺.2004,(02)
[2]李金平,罗守靖,纪松,牛玮,陈子明,龚朝晖.轴对称钢管爆炸压实的能量与变形[J]兵器材料科学与工程.2002,(05)
[3]纪松,杨国斌,王润.Fe_(73.5)Cu_(1.0)Mo_(3.0)Si_(13.5)B_(9.0)纳米软磁合金的磁性研究[J]材料导报.1996,(04)
[4]纪松,杨国斌.铁基超微晶软磁材料的研究现状[J]兵器材料科学与工程.1992,(07)
[5]纪松,丁五洲,杨国斌,王润.铁基非晶合金电子浓度对晶化温度的影响[J]兵器材料科学与工程.1993,(06)
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