吴仲春
【姓名】 吴仲春
【职称】
【研究领域】 电力工业;冶金工业;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 截流值,触头材料,烧结变形,CuCr,真空触头材料,CuW90,性能,双层材料,CuCr触头,低截,复合触头,高温烧结,流值,烧结收缩率,浸铜,真空开关,相对密度,粉末冶金,烧结收缩,耐压,CuCr材...
【工作单位】 浙江省冶金研究院
【曾工作单位】 浙江省冶金研究院;
【所在地域】 杭州
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[1]王祖平,吴仲春.真空开关用CuW90触头材料的制取和研究[J]电工材料.2001,(02)
[2]傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启.CuCr_(50)Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J]电工材料.2001,(04)
[3]傅肃嘉,方敏,吴仲春,苗国霞.低截流值真空触头材料的研究[J]电工合金.1997,(02)
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