陶应启
【姓名】 陶应启
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;互联网技术;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 烧结变形,铜铬触头材料,双层材料,再结晶过程,复合触头,电导率,硬度,触头材料,烧结收缩率,等温退火,金相照片,相对密度,粉末冶金,烧结收缩,脱溶物,脱溶析出,再结晶,再结晶温度,CuCr,径向收缩率...
【工作单位】 浙江省冶金研究院
【曾工作单位】 浙江省冶金研究院;
【所在地域】 杭州
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[1]傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启.CuCr_(50)Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J]电工材料.2001,(04)
[2]傅肃嘉,苗国霞,陶应启.铜铬触头材料再结晶过程的研究[J]电工合金.1996,(04)
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