颜芳
【姓名】 颜芳
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;科学研究管理;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Cu-As合金,Cu-Ag合金,合金,分离强度,电导率,Ag/Cu双金属板,结合面,轧制复合,高强高导,Ag/Cu,力学性能,合金组织,热处理温度,拉强度,合金强度,中间热处理,双金属板,研究现状,热...
【工作单位】 浙江大学
【曾工作单位】 浙江大学;
【所在地域】 杭州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/5 3 4 4 65 1181
中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]颜芳,孟亮,周世平,杨富陶,沈其洁.不同温度复合条件下Ag/Cu双金属板的分离强度[J]稀有金属材料与工程.2003,(07)
[2]张雷,颜芳,孟亮.高强高导Cu-Ag合金的研究现状与展望[J]材料导报.2003,(05)
[3]颜芳,孟亮,张雷.热处理温度对纤维相强化Cu-12Ag合金组织性能的影响[J]金属学报.2004,(08)
更多
中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇