楼歆晔
【姓名】 楼歆晔
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;物理学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 光电子激光封装,角度偏移,焊接支承架,有限元分析,残余应力,光纤准直器,封装结构,激光熔焊,有限元模型,温度循环,热应力,分析结果,热稳定性,光电子器件,测试结果,热膨胀系数,循环测试,光器件,温度变...
【工作单位】 浙江大学
【曾工作单位】 浙江大学;
【所在地域】 浙江杭州
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[1]楼歆晔;吴兴坤;.光子器件激光封装中热致角度偏移的降低[J]光子学报.2006,(11)
[2]李书;林巧;倪玮;楼歆晔;吴兴坤;.基于软光刻的高聚物多模光功率分配器[J]光学学报.2008,(06)
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