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[3]孟亮,涂江平,刘茂森.杂质及Ce含量对Al-Li-Cu-Zr和Al-Li-Mg-Zr合金韧化水平的影响[J]浙江大学学报(工学版).2000,(02)
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[4]柯见洪,涂江平,孟亮,刘茂森.渗碳对Fe_3Al基合金力学性能的影响[J]浙江大学学报(工学版).2000,(02)
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[5]孟亮,陈燕俊,刘茂森,周世平,杨富陶,林德仲.扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响[J]金属学报.2001,(01)
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[6]齐卫笑,涂江平,杨友志,王耐艳,张家涛,甘国友,刘芙,张孝彬,刘茂森.时效处理对低溶质Cu-Cr-Zr合金力学和电滑动磨损性能的影响[J]摩擦学学报.2001,(06)
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[7]孟亮,周世平,杨富陶,沈其洁,刘茂森.轧制及扩散温度对Ag/Cu层状复合材料结合性能的影响[J]中国有色金属学报.2001,(06)
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[8]王耐艳,涂江平,杨友志,齐卫笑,刘芙,张孝彬,卢焕明,刘茂森.原位反应纳米TiB_2/Cu复合材料的制备和微结构[J]中国有色金属学报.2002,(01)
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[9]王耐艳,涂江平,杨友志,齐卫笑,卢焕明,郭绍仪,刘茂森.Cu-纳米TiB_2原位复合材料的摩擦磨损性能[J]摩擦学学报.2002,(06)
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[10]徐文雷,孟亮,刘茂森.硫化压力对FeS_2薄膜结构和光学性能的影响[J]半导体学报.1999,(12)
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