陈燕俊
【姓名】 陈燕俊
【职称】
【研究领域】 材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 界面,扩散,层叠复合材料,复合板材,加工,复合,结合面,扩散处理,显微组织,次生相,Ag-Cu,力学性能,Ag/Cu,连接技术,界面区,退火温度,复合界面,侧基,侧晶,复合板,晶粒,晶粒尺寸,扩散焊接...
【工作单位】 浙江大学
【曾工作单位】 浙江大学;
【所在地域】 浙江杭州
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[1]陈燕俊,孟亮,周世平,杨富陶,林德仲.不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理[J]材料科学与工程.2001,(01)
[2]孟亮,陈燕俊,刘茂森,周世平,杨富陶,林德仲.扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响[J]金属学报.2001,(01)
[3]陈燕俊,周世平,杨富陶,林德仲,孟亮.层叠复合材料加工技术新进展[J]材料科学与工程.2002,(01)
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