吴海平
【姓名】 吴海平
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;材料科学;轻工业手工业;
【研究方向】 电子封装材料
【发表文献关键词】 导电胶,导电机理,无铅连接,微电子组装,研究进展,导电填料,固化过程,体积电阻率,抗冲击性能,基体树脂,连接材料,固化温度,可靠性,金属粉末,导电粒子,耐老化性能,固化剂,力学性能,金属粒子,焊料,
【工作单位】 浙江大学
【曾工作单位】 浙江大学;
【所在地域】 杭州
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[1]吴海平;吴希俊;刘金芳;王幼文;唐晓明;.填充碳纳米管各向同性导电胶的性能[J]复合材料学报.2006,(02)
[2]吴海平;吴希俊;刘金芳;王幼文;张国庆;.填充银纳米线各向同性导电胶的性能[J]复合材料学报.2006,(05)
[3]吴海平;吴希俊;.电子元件封装用导电胶的研究进展[J]材料导报.2004,(06)
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