成传品
【姓名】 成传品
【职称】
【研究领域】 电力工业;材料科学;工业通用技术及设备;
【研究方向】 半导体物理与半导体器件研究
【发表文献关键词】 溶胶-凝胶,BYT铁电薄膜,铁电性能,制备,退火温度,分析,表面形貌,旋涂法,剩余极化强度,晶体结构,射线衍射,电滞回线,钛酸铋,基底,前驱体,沉积,电性能测试,自发极化,不同温度,表征,半导体技术,...
【工作单位】 湘潭大学
【曾工作单位】 湘潭大学;
【所在地域】 湖南湘潭
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[1]成传品;唐明华;叶志;钟向丽;郑学军;周益春;.(Bi,Yb)_4Ti_3O_(12)铁电薄膜的制备[J]半导体技术.2006,(08)
[2]成传品;唐明华;叶志;周益春;郑学军;.(Bi,Yb)_4Ti_3O_(12)薄膜退火研究[J]半导体技术.2007,(03)
[3]唐明华;周益春;郑学军;魏秋平;成传品;叶志;胡增顺;.Microstructure and electrical properties of CeO_2 ultra-thin films for MFIS FeRAM applications[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2007,(S1)
[4]成传品;唐明华;叶志;周益春;.氮气中退火制备(Bi,Dy)_4Ti_3O_(12)铁电薄膜[J]湘潭大学自然科学学报.2007,(04)
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[1]成传品.铁性薄膜材料的制备及磁电性能表征[D].湘潭大学.2014
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