杨志雄
【姓名】 杨志雄
【职称】
【研究领域】 电力工业;物理学;化学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 防渗铜,电子显微探针法,防铜渗镀层,钴,扩散系数,单核三价钌氢氧根络合物,钌分子氢络合物,镍,电镀,钴钨镀层,金属扩散,钴镀层,钯,铜和铜合金,镍镀层,基体金属,单核氢氧根,钯镀层,阻挡层,扩散性,晶...
【工作单位】 香港理工大学
【曾工作单位】 香港理工大学;
【所在地域】 香港
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[1]吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇.镍、钴、钯镀层的防铜渗性能比较[J]电镀与涂饰.2000,(04)
[2]吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇.钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究[J]电镀与涂饰.2000,(06)
[3]尹传奇,杨志雄,周忠远.一种单核氢氧根钌络合物的合成及晶体结构(英文)[J]武汉化工学院学报.2002,(03)
[4]吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇.镀层中基体金属扩散系数的测定[J]电镀与涂饰.1999,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]吴永炘;文效忠;杨志雄;萧祖隆;李志勇;.钴合金代替镍、钯防铜渗镀层的研究[A].2002年全国电子电镀年会论文集.2002-05-01
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