杨防祖
【姓名】 杨防祖
【职称】 研究员;
【研究领域】 无机化工;电力工业;化学;
【研究方向】 应用电化学方面的研究
【发表文献关键词】 复合镀层,电沉积,自组装,硅烷膜,非晶态合金,镍基合金,铜电极,三甲氧基硅烷,高择优取向镍电极,乙醇浓度,电氧化,巯基,现场红外反射光谱,丙基,缓蚀效率,镀层,腐蚀行为,电沉积层,Ni-W-B合金,N...
【工作单位】 厦门大学
【曾工作单位】 厦门大学;
【所在地域】 福建厦门
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[6]杨彦章;张坚诚;刘彬云;詹东平;杨防祖;.系统级封装深盲孔化学镀铜的研究[J]印制电路信息.2022,(S1)
[7]杨家强;金磊;李威青;王赵云;杨防祖;詹东平;田中群;.亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制（英文）[J]电化学.2022,(07)
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[9]王赵云;金磊;杨家强;李威青;詹东平;杨防祖;孙世刚;.高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展[J]电化学.2021,(03)
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中国重要会议全文数据库    共找到43篇
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[6]蒋义锋;杨防祖;许书楷;田中群;周绍民;.三价铬镀铬之二-硫酸盐镀铬工艺[A].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集.2009-11-01
[7]岳俊培;杨防祖;田中群;周绍民;.不同镍含量钯镍合金电镀及性质表征[A].中国化学会第27届学术年会第10分会场摘要集.2010-06-20
[8]蒋义锋;杨防祖;田中群;周绍民;.硫酸盐三价铬电沉积表征[A].中国化学会第27届学术年会第10分会场摘要集.2010-06-20
[9]牛振江;孙雅峰;叶青;李则林;杜小光;杨防祖;姚士冰;周绍民;.电流密度和添加剂条件对甲基磺酸体系锡镀层织构的影响[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
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