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[1]张志学;Paul S.Hempel;韩玉兰;邱静;.高技术工作团队的交互记忆系统及其效果[J]心理学报.2006,(02)
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[2]田修波;杨士勤;Ricky K Y Fu;Paul K Chu;.等离子体浸没离子注入绝缘材料的研究[J]核技术.2006,(05)
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[3]屈新萍,徐蓓蕾,茹国平,李炳宗,W.Y.Cheung,S.P.Wong,Paul K.Chu.Co/C/Si(100)结构固相外延生长CoSi_2[J]半导体学报.2003,(01)
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[4]卢小英,叶怀庄,蔡德雷,徐立红,Paul K S Lam.用总氧自由基清除能力测定生物样品及抗氧化剂的总抗氧化能力[J]环境与健康杂志.2003,(05)
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[5]韦春贝,张春霞,田修波,杨士勤,Ricky Fu,Paul K.Chu.镁合金表面耐蚀改性技术[J]轻合金加工技术.2004,(06)
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[6]黄永宪,田修波,杨士勤,黄志俊,Ricky Fu,Paul K.Chu.等离子体浸没离子注入(PIII)过程中初始离子阵鞘层尺度内各物理量的时空演化[J]真空科学与技术学报.2005,(02)
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[7]田修波,汤宝寅,杨士勤,PaulKChu.不锈钢方轨形靶PⅢ处理及流体力学模拟[J]机械工程学报.2000,(01)
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[8]田修波,Paul K.Chu.等离子体浸没离子注入球形靶的鞘层尺度[J]真空科学与技术.2001,(02)
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[9]田修波,D T K Kwok,童洪辉,Paul K Chu.等离子体浸没离子注入圆筒内表面的时空尺度[J]核技术.2002,(09)
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[10]汤宝寅,王松雁,刘爱国,曾照明,田修波,王小峰,王浪平,PaulKChu.等离子体浸没离子注入及表面强化工艺的进展[J]材料科学与工艺.1999,(S1)
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