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王春富
【姓名】
王春富
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
【工作单位】
西南电子设备研究所
【曾工作单位】
西南电子设备研究所;
【所在地域】
成都
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到2篇
[1]秦跃利;刘志辉;王春富;李彦睿;肖晖;.
LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究
[J]电子工艺技术.2014,(02)
[2]秦跃利;王春富;项博;.
应用6σ优化薄膜制造过程能力
[J]电子工艺技术.2013,(06)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]王春富;秦跃利;.
平行封焊技术在微波器件封装中的应用
[A].第十四届全国混合集成电路学术会议论文集.2005-09-01
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
秦跃利
西南电子设备研究所
1
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