张光明
【姓名】 张光明
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】 模具材料,压铸,合金液,磁卡电话,压铸件,热加工工艺,CAE技术,数据库结构,模具设计,热加工,机壳,铸件,压铸模,数据库结构设计,模具零件,工艺性能,华铸CAE,浇注系统,溢流槽,充型过程,材料牌号...
【工作单位】 西华大学
【曾工作单位】 西华大学;
【所在地域】 四川成都
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[1]张光明,吴卫,张军,马建.CAE技术在磁卡电话机壳压铸模具设计中的应用[J]CAD/CAM与制造业信息化.2003,(11)
[2]傅建,李树平,张光明.模具材料及热加工工艺性能数据库结构设计及关键技术[J]现代制造工程.2004,(08)
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