王立彬
【姓名】 王立彬
【职称】
【研究领域】 材料科学;金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 CuCr25合金,真空感应熔炼,耐电压强度,CuCr,CuCr触头材料,合金,显微组织,氧含量,坩埚,坩埚材料,真空度,电导率,触头材料,Ni含量,W粉,组织与性能,合金熔体,添加剂,熔炼法,树枝晶,...
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;
【所在地域】 西安
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[1]王立彬,张程煜,丁秉钧.W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J]稀有金属材料与工程.2003,(01)
[2]张程煜,王立彬,丁秉钧.真空感应熔炼CuCr25合金氧含量的影响因素[J]真空科学与技术.2002,(02)
[3]张程煜,王立彬,丁秉钧.Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响[J]中国有色金属学报.2002,(S1)
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