学者知网节

【姓名】	崔秀芳
【职称】
【研究领域】	无线电电子学;电力工业;物理学;
【研究方向】	电力半导体器件的实验研究工作
【发表文献关键词】	硅半导体元件,硅凝胶,表面保护,屏蔽层/有机硅凝胶,铜—陶瓷键合,硅漆,键合强度,真空灭弧室,硅器件,介电性能,DCB技术,相容性,聚酯,Cu2O,Cu-Al2O3,铂催化剂,聚脂,胶粘,表面保护材料...
【工作单位】	西安交通大学
【曾工作单位】	西安交通大学;
【所在地域】	西安

中国期刊全文数据库 共找到6篇

[1]徐思华,徐传骧,崔秀芳.DCB技术应用在真空灭弧室封接中的探索研究[J]高压电器.2002,(05)

[2]徐传骧,储九荣,崔秀芳,邓泽全.JUS有机硅凝胶相容性的研究[J]电力电子技术.1999,(06)

[3]李仰平,张峰,徐传骧,崔秀芳,安春迎.高压硅器件用聚脂改性硅漆介电性能的研究[J]电力电子技术.1997,(03)

[4]刘迪;崔秀芳;徐传骧;.电力电子器件表面溅射膜的保护机理研究[J]西安交通大学学报.1990,(03)

[5]徐传骧,李仰平,崔秀芳,金兰香,翟保定.P~+掺杂浓度分布对硅半导体器件正向特性的影响[J]西安交通大学学报.1993,(04)

[6]徐传骧,钟力生,崔秀芳.生物体的介电性质及外电磁场对其影响作用探讨[J]电工技术杂志.1993,(01)

中国重要会议全文数据库 共找到2篇

[1]徐传骧;董小兵;崔秀芳;.体特性高压硅器件的设计与制造[A].中国电工技术学会电力电子学会第八届学术年会论文集.2002-11-01

[2]徐思华;崔秀芳;徐传骧;.Cu-Al_2O_3陶瓷直接键合强度的研究[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
0/9	5	2	0	21	768