方吉祥
【姓名】 方吉祥
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 焊接界面性能研究、泡沫铝制备技术及电致变色材料的研究
【发表文献关键词】 爆炸焊接,钛不锈钢,Al2O3/TiH2颗粒,释氢行为,退火工艺,相变薄膜,包覆,释氢性能,拉伸强度,掺杂,多孔铝,无机溶胶-凝胶法,粉体湿法成膜,焊接接头,TiH_2,电阻突变,泡沫铝,TiO2纳米...
【工作单位】 西安理工大学
【曾工作单位】 西安理工大学;
【所在地域】 陕西西安
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[1]方吉祥,赵康,谷臣清.化学法制备Al_2O_3包覆TiH_2颗粒发泡剂[J]中国有色金属学报.2002,(06)
[2]方吉祥,赵康,谷臣清.利用Al_2O_3/TiH_2包覆颗粒制备泡沫铝[J]云南大学学报(自然科学版).2002,(S1)
[3]方吉祥,赵康,谷臣清.Al_2O_3/TiH_2包覆粉体的制备及其释氢性能的研究[J]高等学校化学学报.2002,(09)
[4]方吉祥,赵康,谷臣清.纳米粉湿化学沉积制备TiO_2薄膜及电致变色性能研究[J]功能材料.2002,(06)
[5]徐时清,赵康,谷臣清,马红萍,方吉祥.掺杂VO_2相变薄膜的电阻突变特性研究[J]硅酸盐学报.2002,(05)
[6]方吉祥,赵康,刘继峰,谷臣清.钛/不锈钢爆炸焊接接头退火性能的研究[J]金属热处理学报.2002,(02)
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