简亚平
【姓名】 简亚平
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 压焊,通态,半导,铝丝,体元,接触电阻,曲线拟合,肖特基,压降,根丝,接触面积,芯片,封装工艺,功率半导体器件,小器件,MATLAB,肖特基结,西安交通大学,A条件,陕西西安,
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;
【所在地域】 陕西西安
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[1]叶俊龙,梁建锋,张少云,简亚平.压焊方式对肖特基器件通态压降的影响[J]电力电子技术.2004,(05)
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