[1]高玲,赵世坤,杜大明,李华平,杨海涛.磨加工及残余应力对氮化硅陶瓷强度的影响[J]山东陶瓷.2003,(04)
|
[2]杜大明,赵世坤,李华平,高玲,杨海涛.氮化硅常压烧结研究进展[J]山东陶瓷.2003,(04)
|
[3]赵世坤,杜大明,李华平,杨海涛,高玲.SiO_2-MgO-CeO_2烧结过程中的相变[J]山东陶瓷.2003,(05)
|
[4]杜大明,赵世坤,李华平,杨海涛,高玲.Si_3N_4-MgO-CeO_2陶瓷烧结中的致密化与自动析晶[J]佛山陶瓷.2003,(06)
|
[5]李华平,杜大明,赵世坤,杨海涛,高玲.Al_2O_3-TiCN的制备和性能[J]江苏陶瓷.2003,(02)
|
[6]杜大明,李华平,赵世坤,高玲,杨海涛.Si_3N_4陶瓷常压烧结研究进展[J]陶瓷.2003,(04)
|
[7]高玲,赵世坤,杜大明,李华平,杨海涛.氮化硅陶瓷的残余应力和抗弯强度特性[J]硬质合金.2003,(03)
|
[8]李华平,杜大明,赵世坤.陶瓷的封接技术及研究进展[J]佛山陶瓷.2004,(06)
|
[9]赵世坤,杜大明,李华平,杨海涛,高玲.Al_2O_3陶瓷表面加工残余应力的研究[J]江苏陶瓷.2004,(02)
|
[10]赵世坤,杜大明,李华平.Al_2O_3-TiC复相陶瓷表面残余应力的研究[J]佛山陶瓷.2005,(01)
|
更多
|