张程煜
【姓名】 张程煜
【职称】
【研究领域】 材料科学;金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 耐电压强度,真空感应熔炼,CuCr25合金,CuCr触头材料,合金,真空感应熔炼法,CuCr,触头材料,宏观偏析,耐电压,电击穿,W-Ni,熔炼法,Ni-Al,真空感应,氧含量,显微组织,坩埚,真空电...
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;
【所在地域】 西安
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[1]王亚平;张程煜;杨志懋;张晖;丁秉钧;宋晓平;.非晶、纳米晶电极材料表面的电弧行为规律[J]中国科技论文.2012,(02)
[2]王立彬,张程煜,丁秉钧.W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J]稀有金属材料与工程.2003,(01)
[3]冯宇,张程煜,丁秉钧.纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究[J]稀有金属材料与工程.2005,(09)
[4]张程煜,王江,张晖,丁秉钧.Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2001,(04)
[5]王江,张程煜,丁秉钧.加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J]稀有金属材料与工程.2001,(04)
[6]王江,张程煜,张晖,杨志懋,丁秉钧.真空感应熔炼法制备CuCr25合金[J]高压电器.2001,(02)
[7]张程煜,王江,张晖,杨志懋,丁秉钧,秦国义.CuCr25系列合金的耐电压强度[J]高压电器.2001,(04)
[8]张程煜,王立彬,丁秉钧.真空感应熔炼CuCr25合金氧含量的影响因素[J]真空科学与技术.2002,(02)
[9]张程煜,王立彬,丁秉钧.Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响[J]中国有色金属学报.2002,(S1)
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