温桂清
【姓名】 温桂清
【职称】 助教;
【研究领域】 轻工业手工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 大麻纤维,大麻韧皮,大麻,生物酶脱胶,化学脱胶,苘麻,研究,酶,脱胶,形态结构,纤维性能,化学成份,脱胶工艺,苎麻,生物酶,亚麻,麻纤维,残胶率,脱胶效果,大麻纺织品,酶法脱胶,木质素,韧皮纤维,麻纺...
【工作单位】 西安工程科技学院
【曾工作单位】 西安工程科技学院;
【所在地域】 西安
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[1]管映亭,董政娥,温桂清,陶用珍,孙小寅,万振江.苘麻韧皮纤维研究[J]纺织学报.2003,(06)
[2]孙小寅,管映亭,温桂清,朱宝瑜.大麻纤维的性能及其应用研究[J]纺织学报.2001,(04)
[3]温桂清,孙小寅,郝凤鸣.大麻生物酶——化学联合脱胶工艺研究[J]北京纺织.2001,(06)
[4]张斌,温桂清.酶制剂在麻纺原料加工中的应用[J]四川纺织科技.2002,(03)
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