任平
【姓名】 任平
【职称】
【研究领域】 电信技术;自动化技术;建筑科学与工程;
【研究方向】
【发表文献关键词】 空心微球,核壳粒子,复合粒子,核壳,喷雾热解,共沉,钡铁氧体,胶体粒子,空心粒子,铁氧体,纳米粒子,热处理温度,BaFe12O19,M型,纳米复合,自组装,纳米,磁特性,壳层,复合粒,组装法,模板制备...
【工作单位】 武汉理工大学
【曾工作单位】 武汉理工大学;
【所在地域】 武汉
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[3]刘泉;任平;.基于μC/OS-Ⅱ的MS/TP协议模块实现[J]武汉理工大学学报.2007,(11)
[4]刘泉;任平;.基于BACnet对象的机电设备远程监控系统研究[J]计算机应用研究.2008,(11)
[5]官建国,邓惠勇,王维,任平.以胶体粒子为模板制备核壳纳米复合粒子[J]化学进展.2004,(03)
[6]任平,官建国,王琦,程旭东,陶剑青.热处理温度对M型BaFe_(12)O_(19) 铁氧体空心微球结构和静磁特性的影响[J]硅酸盐学报.2005,(01)
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