顾瑛
【姓名】 顾瑛
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 金属化层,附着强度,胶带纸,测试方法,附着性,粘结强度,金属化,胶带,金属薄膜,陶瓷板,金属膜,试验方法,结强度,牛顿,正确评价,剥离强度,夹持器,对衬,高粘,滑块,
【工作单位】 西安电子科技大学
【曾工作单位】 西安电子科技大学;
【所在地域】 陕西西安
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[3]陈党辉,顾瑛,陈曦.国外微电子组装用导电胶的研究进展[J]电子元件与材料.2002,(02)
[4]张德胜,顾瑛,韩孝勇.CMOS工艺氧化膜完整性的评估[J]微电子学.1999,(04)
[5]顾瑛,张德胜,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属化层附着强度”测试方法探讨[J]电子产品可靠性与环境试验.1999,(01)
[6]张德胜,顾瑛,赵策洲.双极型集成电路表面质量的监测技术和系统[J]电子产品可靠性与环境试验.1994,(06)
[7]顾瑛,张德胜,韩孝勇.微电路机械结构可靠性试验述评[J]电子产品可靠性与环境试验.1996,(03)
[8]顾瑛,张德胜,张绵.GaAs表面处理与可靠性[J]电子产品可靠性与环境试验.1997,(02)
[9]顾瑛,张德胜,张民强.电荷陷阱对器件稳定性的影响和监测电荷陷阱密度方法[J]半导体技术.1989,(02)
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