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夏军勇
【姓名】
夏军勇
【职称】
工程师;讲师;
【研究领域】
工业通用技术及设备;机械工业;自动化技术;
【研究方向】
机械自动化教学工作
【发表文献关键词】
Internet/Intranet,环缝磨,在线监,减速器,模糊可靠性,在线监测,隶属函数,人机交互,测系统,感器,介质球,微粉碎机理,研磨动力学,人机交互界面,门槛值,磨区,模糊状态,可靠性分析,可...
【工作单位】
武汉科技大学
【曾工作单位】
武汉科技大学;
【所在地域】
湖北武汉
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到7篇
[1]周宁,孔建益,蒋桂堂,蒋全胜,夏军勇.
环缝磨的研究探讨
[J]湖北工学院学报.2003,(02)
[2]周宁,孔建益,夏军勇,祝述梅.
环缝磨内介质球的运动和受力分析
[J]湖北工学院学报.2004,(03)
[3]夏军勇,孔建益,周宁,朱华蓓,黄青,祝述梅.
环缝磨的结构特点及分离区和研磨区的探讨
[J]武汉科技大学学报(自然科学版).2004,(02)
[4]夏军勇,孔建益,蒋桂堂.
环缝磨研磨介质的配比对研磨效果的影响
[J]耐火材料.2005,(03)
[5]夏军勇,孔建益,蒋桂堂.
环缝磨的研磨动力学分析
[J]中国制造业信息化.2005,(04)
[6]郭健忠,夏军勇,胡友民.
基于Internet/Intranet在线监测系统人机交互界面的设计与实现
[J]机电工程.2002,(04)
[7]夏军勇,朱华培,孙瑛.
减速器系统模糊状态下的可靠性分析
[J]机械研究与应用.2002,(03)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]夏军勇.
环缝磨结构工艺参数的优化研究
[D].武汉科技大学.2004
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]夏军勇;孔建益;蒋桂堂;.
环缝磨研磨介质的配比及其对研磨效率和微粉粒度分布的影响
[A].第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集.2004-06-30
更多
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江苏科技大学
周宁
武汉科技大学
朱华培
武汉科技大学
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
孔建益
武汉科技大学
6
蒋桂堂
武汉科技大学
4
周宁
武汉科技大学
3
蒋全胜
武汉科技大学
1
祝述梅
武汉科技大学
2
朱华蓓
武汉科技大学
1
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武汉科技大学
1
郭健忠
武汉科技大学
1
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武汉科技大学
1
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武汉科技大学
1
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(学者,学者单位,篇数)
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1
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浙江大学
1
谷士强
武汉科技大学
1
夏绪辉
武汉科技大学
1
孔建益
武汉科技大学
1
周宁
武汉科技大学
1
蒋全胜
武汉科技大学
1
蒋桂堂
武汉科技大学
1
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引用过该学者文献的学者
(学者,学者单位,篇数)
孔建益
武汉科技大学
1
胡友民
武汉科技大学
1
周宁
武汉科技大学
1
黄青
武汉科技大学
1
郭健忠
武汉科技大学
1
朱华蓓
武汉科技大学
1
祝述梅
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