付中林
【姓名】 付中林
【职称】 工程师;
【研究领域】 有机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 环氧环硫树脂,塑料封装材料,电子封装,环氧,环氧树脂,塑封材料,树脂,封装材料,性树脂,热固,环硫,改性环氧树脂,电子器件,电子工艺,子结构,灌封料,封装器件,研究进展,增韧环氧树脂,金属封装,
【工作单位】 武汉科技大学
【曾工作单位】 武汉科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]付中林,吴璧耀.电子塑封材料用环氧树脂的进展[J]武汉化工学院学报.2003,(04)
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