刘桂珍
【姓名】 刘桂珍
【职称】
【研究领域】 电力工业;金属学及金属工艺;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 微波谐振腔,电场分布,硅胶法,　焊接,　陶瓷辊棒,Al_(2)O_3陶瓷,微波焊接,微波等离子化学气相沉积,介电特性,金刚石涂层刀具,X波段,氮化硅,金刚石涂层,WC-Co刀具,干切,Si_3N_4基...
【工作单位】 武汉工业大学
【曾工作单位】 武汉工业大学;
【所在地域】 武汉
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[1]周健,袁润章,余卫华,汪建华,刘桂珍.微波等离子化学气相沉积金刚石膜涂层氮化硅刀具(英文)[J]人工晶体学报.2000,(03)
[2]周健,袁润章,汪建华,余卫华,刘桂珍.Si_3N_4刀具基底预处理对MPCVD金刚石涂层质量的影响[J]中国有色金属学报.2000,(05)
[3]刘泉,周健,余卫华,刘桂珍.WC-8.0%Co基底上微波等离子化学气相沉积金刚石膜[J]中国有色金属学报.2001,(01)
[4]周健,刘桂珍,潘劲,程吉平,梅炳初.Al_2O_3 陶瓷的微波介电特性研究[J]武汉交通科技大学学报.1999,(04)
[5]周健,章桥新,刘桂珍,梅炳初,程吉平.微波焊接陶瓷辊棒[J]武汉工业大学学报.1999,(03)
[6]周健,傅文斌,董学斌,刘桂珍,梅炳初.检测微波谐振腔内电场分布的一种新方法[J]武汉工业大学学报.1998,(03)
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