胡平
【姓名】 胡平
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铬硅,共渗,铸铁,显微组织,渗层组织,环区,形成机,亮区,原子,固气法,渗剂,外表面,渗铬,保温时间,石墨,白亮区,冷却时,抗高温,过渡区,碳化物,
【工作单位】 武汉水利电力大学
【曾工作单位】 武汉水利电力大学;
【所在地域】
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[1]张黔，李朝志，李正刚，胡平.铸铁铬硅共渗渗层组织特征及形成机制[J]金属热处理学报.1995,(03)
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