|
[1]李卫东,胡卫华,吴慧敏,李迎春,左正忠,周运鸿,刘仁志,杨磊.Ni-SiO_2复合镀工艺研究[J]材料保护.2003,(05)
|
|
[2]吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠.碳酸钾溶液中硫脲在银电极上的电化学反应的研究[J]分析科学学报.2003,(01)
|
|
[3]曹菊莲,李卫东,左正忠.中温、宽电流、免搅拌缎面镍电镀工艺的研究[J]荆州师范学院学报.2003,(02)
|
|
[4]康健强,吴慧敏,李卫东,左正忠.电化学方法制备生物活性陶瓷[J]电镀与精饰.2004,(01)
|
|
[5]李卫东,胡进,左正忠,周运鸿.有关复合电沉积机理研究[J]武汉大学学报(自然科学版).2000,(06)
|
|
[6]李卫东,周晓荣,左正忠,周运鸿.电沉积复合镀层的研究现状[J]电镀与涂饰.2000,(05)
|
|
[7]胡进,吴慧敏,李卫东,左正忠,杨江成,刘仁志,王志军,吕志.氰化物溶液中新型镀银光亮剂的研究[J]武汉大学学报(理学版).2001,(06)
|
|
[8]李卫东,胡卫华,冯祥明,左正忠,周运鸿,刘仁志,杨磊.Ni-纳米TiO_2微粒复合电沉积研究[J]武汉大学学报(理学版).2002,(06)
|
|
[9]胡进,吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠,周运鸿.光亮剂对银电沉积行为的影响[J]电化学.2002,(01)
|
|
[10]李卫东,朱军雄,胡进,左正忠,周运鸿,杨江成,吕志,刘仁志,王志军,陈伏珍.Ni-TiO_2复合电镀工艺研究[J]表面技术.2002,(02)
|
|
更多
|