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[1]李卫东,胡卫华,吴慧敏,李迎春,左正忠,周运鸿,刘仁志,杨磊.Ni-SiO_2复合镀工艺研究[J]材料保护.2003,(05)
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[2]吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠.碳酸钾溶液中硫脲在银电极上的电化学反应的研究[J]分析科学学报.2003,(01)
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[3]康健强,吴慧敏,李卫东,左正忠.电化学方法制备生物活性陶瓷[J]电镀与精饰.2004,(01)
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[4]吴慧敏,康健强,左正忠,梁国柱,赵国鹏.全硫酸盐体系三价铬电镀铬的研究[J]武汉大学学报(理学版).2004,(02)
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[5]吴慧敏,康健强,左正忠,梁国柱,袁国伟,詹益腾,赵国鹏.三价铬电镀的现状及研究进展[J]材料保护.2004,(08)
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[6]吴慧敏,陈伏珍,乔兵,左正忠.香草醛在无氰碱性镀锌中的作用[J]材料保护.2000,(04)
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[7]胡进,吴慧敏,李卫东,左正忠,杨江成,刘仁志,王志军,吕志.氰化物溶液中新型镀银光亮剂的研究[J]武汉大学学报(理学版).2001,(06)
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[8]胡进,吴慧敏,冯祥明,李卫东,左正忠,周运鸿.光亮剂对银电沉积行为的影响[J]电化学.2002,(01)
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[9]胡进,吴慧敏,李卫东,左正忠,杨江成,刘仁志,王志军,吕志.氰化镀银光亮剂的研究现状及发展[J]材料保护.2002,(01)
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[10]冯祥明,吴慧敏,左正忠,刘仁志,杨磊,张海燕.电镀光亮锡铋合金工艺研究[J]材料保护.2002,(12)
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