张伟伟
【姓名】 张伟伟
【职称】
【研究领域】 建筑科学与工程;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 FRP筋,包覆层,微结构设计,增强混凝土,电子封装,有限元,几何尺寸,翘曲,双线性,封装材料,芯片厚度,棒材,钢筋,P包,包覆,玻璃纤维,应力-应变曲线,复合材,封装技术,力学性能测试,玻璃态转化温度...
【工作单位】 同济大学
【曾工作单位】 同济大学;
【所在地域】 上海
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