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[1]倪智琪,姚素英,张生才,赵毅强,张为,张维新.SOI单晶硅压力传感器模拟计算与优化设计[J]传感技术学报.2003,(01)
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[2]张为,姚素英,张生才,赵毅强,张维新.绝缘体上硅高温压力传感器研究[J]西安交通大学学报.2004,(02)
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[3]张为,姚素英,张生才,张维新.压力传感器中的各向异性腐蚀技术[J]哈尔滨工业大学学报.2005,(06)
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[4]张为,姚素英,张生才,张维新.一种半导体压力传感器[J]天津大学学报.2005,(10)
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[5]刘洪,姚素英,曲宏伟,张生才,张维新,毛赣如.TMAH在压力传感器制作中的应用[J]电子科技大学学报.2000,(06)
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[6]曲宏伟,张为,姚素英,毛赣如,张维新,喻白莹.双岛结构多晶硅压力传感器削角补偿技术的研究[J]天津大学学报.2000,(02)
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[7]刘艳艳,姚素英,张生才,张维新,毛赣如,曲宏伟.高性能高温压力传感器[J]半导体技术.2001,(05)
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[8]张为,姚素英,张生才,曲宏伟,刘艳艳,张维新.多晶硅高温压力传感器的温度特性[J]西安电子科技大学学报.2002,(01)
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[9]李育刚,姚素英,张生才,赵毅强,张为,张维新.一种新型单晶硅SOI高温压力传感器[J]传感技术学报.2002,(04)
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[10]赵毅强,张生才,姚素英,张为,曲宏伟,张维新.半导体高温压力传感器的静电键合技术[J]哈尔滨工业大学学报.2002,(06)
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